根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告，未来三年内，全球半导体制造商将在12吋晶圆厂的设备上投入超过4000亿美元，创下新高。其中，中国大陆仍然是最大投资国，预计将投资逾1000亿美元，其次是南韩和中国台湾，分别为810亿美元和750亿美元。

报告显示，2023年全球12吋晶圆厂设备支出将增长4%，达到993亿美元，而到2025年预计首次突破1000亿美元，达到1232亿美元，之后还将持续增长。随着AI芯片在数据中心和边缘设备中的需求日益强劲，推动了这一支出增长。

台积电作为行业的领军者，被视为推动支出增长的重要力量。根据其7月的财报，台积电的资本支出预期上调至300至320亿美元，以应对客户需求的上升。行业分析师预计，台积电的资本支出在2025年将恢复增长，可能达到320亿至360亿美元，年增幅在12.5%至14.3%之间。这将为包括艾司摩尔（ASML）和应用材料等设备供应商带来利好。

综上所述，全球半导体产业的投资热潮正在加速，彰显出未来几年行业发展的强劲动力。各国的积极投入不仅有助于推动技术进步，也为全球经济复苏注入了新的活力，值得期待。