台积电研发副总经理曹敏在比利时微电子研究中心（imec）的技术论坛上预测，得益于人工智能（AI）的推动，全球半导体产业的营收在2030年有望突破1万亿美元。他指出，高效能计算（HPC）将成为半导体产业中最大的市场，占据约40%的份额。

曹敏在题为“半导体创新共创美好未来”的演讲中强调，半导体技术是数字经济的核心，其影响力已渗透至5G、AI、机器学习、HPC、汽车和智能医疗等多个领域。他展望，未来半导体技术将继续催生创新，改善人们的生活和社会未来。

回顾历史，曹敏提到，自台积电1987年成立以来，每十年半导体产业就会迎来一次新的增长浪潮，从个人电脑到互联网、智能手机，再到汽车，每一次技术革新都推动了产业的大幅增长。2021年，半导体产业的营收约为5000亿美元，预计今年将达到6000亿美元。

曹敏还提到，AI模型的复杂性和计算能力正以指数级速度增长，这导致了图形处理器（GPU）需求的急剧上升。他认为，先进的逻辑芯片、封装技术和存储器是推动技术进步的三大关键因素。台积电计划在2026年推进至A16工艺制程，以支持这一发展趋势。

曹敏的预测和分析表明，AI和HPC将成为半导体产业增长的主要驱动力，而台积电在这一进程中将继续扮演关键角色，推动产业向更高的目标迈进。