韩国晶圆代工厂DB Hitek传出消息，正与一家美国IC设计业者合作，有望为电动车巨头Tesla提供晶圆代工服务。若通过审核，DB Hitek将正式进入Tesla的供应链。

据韩媒报道，Tesla及该IC设计公司的团队计划于2024年6月和10月实地考察DB HiTek晶圆厂。预计此次代工将采用BCDMOS制程生产车用半导体，但具体产品、时程、数量尚未透露。

DB HiTek的BCDMOS技术备受认可，广泛应用于电源管理、汽车电子等领域。Tesla虽无自家半导体厂，但擅长设计先进驾驶辅助系统等关键系统的SoC，并委托三星等代工厂制造。

而电源管理IC等半导体则外包给IC设计业者或IDM厂商，DB HiTek或将成为其新伙伴。此外，SK海力士系统IC也正为Tesla生产PMIC，预计最快于2024年7月量产。

目前，DB HiTek已有超过500件客户开发案例，晶圆厂稼动率约75%，显示其代工业务活跃。三星、SK海力士的8寸晶圆代工厂稼动率则已低于70%。