据知情人士透露，台积电正在研发一种创新的芯片封装技术，该技术将传统的圆形晶圆封装方式转变为面板级封装。这种新技术使用矩形面板状基板，预计能显著提升每个晶圆上芯片的集成数量。

知情人士称，台积电当前试验的矩形基板尺寸为510mm×515mm，其可用面积是现有12英寸圆形晶圆的三倍多。这意味着更高的生产效率和更低的成本。虽然该研究目前仍处于早期阶段，但台积电对于其前景表示乐观，并认为这可能成为未来封装技术的重要方向。

台积电一直在扩大其先进芯片封装产能，以满足不断增长的市场需求。其在台湾台中和台南的工厂扩建，主要是为了满足英伟达、亚马逊等客户的特定需求。

台积电表示，他们正密切关注先进封装技术的进展，包括面板级封装。分析师也指出，随着AI芯片对封装中芯片数量需求的增加，台积电可能会更快地采用矩形基板技术。

这一新技术的发展，不仅展示了台积电在半导体制造领域的持续创新能力，也为整个半导体行业带来了新的机遇和挑战。