随着AI GPU需求飙升，沉寂已久的FOPLP封装技术再次受到关注。苹果即将发布的AI手机及NVIDIA、AMD等大厂对高效封装的需求，推动了台积电等大厂重新评估FOPLP的潜力。

FOPLP技术以其高面积使用率和潜在的成本优势，被视为未来封装技术的重要方向。尽管目前主要应用于电源管理IC等成熟领域，但随着技术进步，其应用范围有望扩大至高端芯片市场。

然而，FOPLP技术的成熟仍需时日，面临成本、良率和规格统一等挑战。台积电等领军企业正加速研发，预计在未来几年内实现技术突破，推动FOPLP进入主流市场。

对于封测产业而言，FOPLP技术的兴起既是机遇也是挑战。OSAT厂商需不断提升技术实力，以满足芯片厂商对高效、低成本封装解决方案的需求。