在阿姆斯特丹举行的科技研讨会上，台积电业务开发资深副总裁张晓强对ASML新一代High-NA EUV曝光机的高昂价格表示担忧。虽然这种设备性能卓越，能够压印出仅8纳米厚的半导体线路，比上一代设备更为精细，但其每台设备高达3.5亿欧元（约3.8亿美元）的价格让人却步。张晓强明确表示，虽然他对High-NA EUV的性能很满意，但对其高成本持保留态度。
ASML作为全球唯一能够生产最复杂半导体制造设备的公司，其产品需求是行业健康的风向标。尽管英特尔已经下单并计划在今年底将首台High-NA EUV曝光机运往美国俄勒冈州的工厂，但台积电尚未明确何时开始采购这些设备。张晓强指出，台积电现有的EUV技术能够满足即将于2026年底推出的A16节点技术的需求，因此短期内无需依赖ASML的新设备。
半导体行业正面临不断上升的成本和技术复杂性的挑战。除了设备费用，经营工厂的成本如建筑、工具、电力和原材料也在不断攀升。英特尔在试图重新获得技术优势的过程中，面临特别的困难，尤其是在代工市场上与台积电竞争。该公司最近任命了其代工服务部门的新总经理，这是该部门自2021年成立以来的第三位主管。
面对这些挑战，半导体巨头们在追求技术进步的同时，也不得不考虑经济效益。张晓强表示，是否采用新的ASML技术将取决于其经济意义和技术平衡。总体来看，半导体行业在追求尖端技术的道路上，需要在性能和成本之间找到平衡点，以应对未来的市场需求。
从这一点来看，台积电的谨慎态度是明智的。毕竟，在高昂的设备成本面前，如何实现技术和经济的双重平衡，才是企业持续发展的关键所在。
