“芯庐州”集成电路产业园一期完成封顶
来源:ictimes 发布时间:2024-05-16 分享至微信
“芯庐州”集成电路产业园一期项目在合肥市庐阳经开区取得重要进展,所有多层厂房主体结构已封顶,预计今年11月完成全部施工。该项目聚焦芯片设计、零部件、封装测试等关键环节,旨在构建集成电路产业链生态圈。目前,已有多家知名半导体、集成电路企业表达入驻意向。
庐阳经开区作为区域产业升级的关键区域,抓住集成电路产业发展机遇,启动“芯庐州产业园一期”建设。此举不仅有利于科技成果的转化和高端人才的聚集,还满足智能家电、新能源汽车等产业对上游芯片需求的激增。
展望未来,庐阳区将持续加大招商力度,吸引更多优质企业入驻,进一步推动集成电路产业发展,为园区乃至区域经济的高质量发展注入新动力。
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