芯联整合:五年跃升,领军车规芯片代工
来源:ictimes 发布时间:2024-06-20 分享至微信

芯联整合自2018年独立以来,短短五年间迅速崛起为国内车规芯片代工的领军者。


在国内新能源汽车市场迅猛发展的浪潮中,芯联以惊人的速度扩大市场份额,供货给九成以上的本土新能源车企,展现了其强大的竞争力和市场适应力。


随着新能源汽车的爆发式增长,芯联车载业务营收贡献度也从2021年的4%猛增至2023年的47%,成为新能源汽车供应链中不可或缺的一环。


芯联不满足于传统的IDM或Foundry模式,而是提出了独特的“货架理论”,以满足国内市场快速变化的需求。


与欧美大厂采用的IDM模式相比,芯联选择了更加灵活的系统代工模式,具备从设计、制造到测试、封装的全链条服务能力。


这种模式使芯联能够更好地与整车厂自研芯片业者合作,满足其个性化配置和快速研发的需求,因此获得了比亚迪、小鹏、理想、蔚来等企业的青睐。


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