根据Counterpoint研究机构5月22日发布的报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%，但同比增长12%。这一趋势主要受到非人工智能（AI）半导体需求放缓的影响。

台积电作为全球晶圆代工业的领导者，仍然保持着强劲的业绩，占据了62%的份额。然而，预期AI芯片需求的持续增长，使得台积电的5nm产能利用率保持强劲。

三星电子位列第二大代工厂，份额为13%，其Galaxy S24系列智能手机表现突出，但中低端手机需求相对疲软。中芯国际在一季度超越格芯、联电，成为全球第三大晶圆代工厂，业绩超出市场预期，得益于多个业务的增长以及市场复苏。联电和格芯分别位列第四、第五，预计短期内将面临汽车需求放缓的挑战。

尽管晶圆代工业营收出现下滑，但已经观察到半导体行业需求复苏的迹象。AI的强劲需求和终端产品需求复苏，将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。这表明，虽然面临一些挑战，但晶圆代工行业仍具有强大的发展潜力，并将在未来取得进一步的发展。