近日，半导体IP分析机构IPnest发布的2023年IP行业报告显示，全球IP市场持续繁荣，总收入达到约70.7亿美元。在这一背景下，成都锐成芯微股份有限公司（锐成芯微）的模拟及数模混合IP表现出色，不仅在中国稳坐头把交椅，更跃升至全球第二的宝座。
锐成芯微在模拟IP领域的深耕细作，使其拥有了一套包括低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL等在内的全套模拟IP，并成功开发了以ADC/DAC IP为代表的高性能IP系列，满足了全球市场的多样化需求。凭借这一强大的产品线，锐成芯微在物理IP提供商的排名中，从去年的位置大幅跃升7个名次，成为全球第10的物理IP提供商。
随着国产IP及全球汽车电子等新兴应用场景的复苏，锐成芯微凭借其在传统领域的优势，积极布局汽车电子领域，多款车规级IP产品已被国际知名汽车芯片厂商采用并量产。同时，其高性能低功耗数模混合IP、高可靠性存储IP、无线射频通信IP等产品线也受到了市场的广泛认可。锐成芯微的辉煌成绩不仅是中国半导体行业的骄傲，也为全球半导体IP市场注入了新的活力。
