随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）技术的蓬勃发展，中国台湾半导体巨头台积电正迎来前所未有的发展机遇。据业界预测，台积电第二季度的销售额有望超越既定目标，这主要得益于客户对AI和HPC相关产品的强劲需求。今年7月，随着苹果iPhone 16系列手机芯片和英特尔3nm芯片的量产启动，台积电的生产线将更加繁忙。
在全球建厂计划的推动下，台积电正积极采购晶圆厂设备，以应对未来的生产需求。在美国亚利桑那州，台积电已建立3座晶圆厂，其中第一座已开始试生产4nm工艺，预计2025年上半年开始量产。而在日本熊本，台积电的两座工厂也将于2027年量产，主要生产40nm、12nm/16nm、6nm/7nm制程工艺。
同时，位于中国台湾的新竹Fab20和高雄Fab22厂将生产更为先进的2nm芯片，计划于2025年开始量产。此外，台中的AP5工厂和嘉义的AP7工厂将分别从事CoWoS封装制造和SoIC封装，进一步巩固了台积电在封装领域的领先地位。
