惠特转型半导体设备,寄望台积电先进封装业务提振业绩
来源:ictimes 发布时间:2024-06-18 分享至微信
随着LED市场的变化,惠特正积极调整战略,转型投入半导体设备领域。市场传闻惠特有望间接加入台积电供应链,从而受益于先进封装技术的崛起。
面对Mini LED市场增长放缓的挑战,惠特并未固步自封,而是迅速调整业务重心,转向半导体设备领域。
目前,惠特正与台积电等半导体巨头洽谈合作,期望能够进入其供应链体系,借助台积电在先进封装领域的强劲需求来提振业绩。
虽然惠特方面对此传闻保持谨慎态度,但业界普遍对其转型前景持乐观态度。惠特在LED领域积累的技术和经验,为其在半导体设备领域的发展提供了有力支撑。
同时,惠特也在加大研发投入,积极拓展新领域,以应对市场的变化。展望未来,惠特将继续加大在半导体设备领域的投入,提升技术水平和市场竞争力。
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