苹果计划于2025年下半年采用台积电的N2制程及SoIC-X技术，这一消息为台积电下半年业绩增添了强劲动力。法人机构普遍看好台积电的市场竞争力及其先进制程的高市占率，预计其营收将逐季攀升。

台积电自2018年推出SoIC（系统整合单芯片）技术以来，持续推动其在封装领域的创新。2022年，该技术成功量产，首个客户为AMD，用于其MI300系列AI GPU及高阶游戏CPU。台积电的先进封装技术，包括2.5D CoWoS、2.5D/3D InFO及前沿的3D-SoIC，均展现了其在芯片小型化、轻薄化方面的卓越能力。

展望未来，台积电计划加速SoIC-X技术的发展，预计2027年将实现3μm键合间距硅通孔（TSV）连接，显著提升芯片密度和频宽性能。业界预计，到2026至2027年，将有约30个SoIC产品问世，进一步推动台积电在封装技术领域的领先地位。

基于上述积极因素，法人机构对台积电2024年的业绩表现持乐观态度，特别是其N3技术的强劲增长、N5技术的市场需求以及AI相关应用的推动。台积电预计今年半导体产业年成长率将超过10%，晶圆代工年成长率则有望达到20%以上，全年美元营收有望实现21%至26%的增长。