随着汽车行业智能化、电动化趋势的深入，自研芯片和碳化硅（SiC）技术的应用成为车企竞争的新焦点。吉利汽车、本田汽车等纷纷加入自研芯片阵营，旨在提升产品的智能化水平和核心竞争力。

自研芯片不仅能帮助车企减少对外部供应商的依赖，更能根据产品特性进行定制化设计，实现成本优化和性能提升。比亚迪作为行业先行者，早在2005年便开始了IGBT的自研之路，如今已成为国内知名的IGBT制造商，并涉足多款车规级芯片的研发生产。

在碳化硅领域，随着800V高压超充成为中高端车型的标配，碳化硅的“上车量”成为车企们争相争夺的技术领域。特斯拉作为行业引领者，早在2018年就将碳化硅应用于Model 3，开启了碳化硅在电动汽车领域的应用先河。

车企对自研技术和碳化硅的重视，不仅源于对关键技术的控制需求，更是为了在日趋激烈的竞争中保持领先地位。通过自研芯片和碳化硅技术的应用，车企可以提升产品的智能化水平、能源效率和管理性能，从而打造更具竞争力的产品。这一趋势预计将在未来持续推动汽车行业的变革与发展。