随着汽车行业的智能化和电动化趋势不断加速，车企们正纷纷加大自研芯片的投入力度，形成一股新的技术浪潮。这一趋势不仅意味着车企对核心技术的深度掌控，更是为了在激烈的市场竞争中构建技术壁垒，降低成本，提升产品差异化。

5月30日，吉利汽车携手星纪魅族推出了“银河Flyme Auto”智能座舱系统，其核心亮点在于采用了吉利自研的7nm车规级座舱芯片“龍鷹一号”。这款芯片的强大性能不仅支持高清视频播放，还具备高阶AI应用的持续拓展能力。而本田汽车则与IBM合作，共同研发下一代半导体和软件技术，加速智能技术在自动驾驶和先进驾驶辅助系统领域的应用。

除了吉利和本田，上汽、一汽、北汽、广汽、东风、比亚迪、长城、蔚来、小鹏等众多车企品牌也已纷纷涉足汽车芯片领域。其中，比亚迪以其深耕自研技术的经验，早在2005年便开始了IGBT自研之路，现已成为国内知名的IGBT制造商。其自研的SiC芯片更是为汉EV高性能四驱版提供了强大的动力支持。

随着新能源智能汽车技术的迅速发展，碳化硅（SiC）高压平台等先进技术也与芯片技术紧密相连。特别是在电动汽车的系统控制和能源效率管理方面，碳化硅的应用已经成为车企们争夺的技术领域。特斯拉的率先应用已经让业界认识到了碳化硅在提高效率、支持高压快充技术、耐高温性能等方面的优势。随着800V高压超充成为中高端车型的标配，碳化硅的“上车量”将成为车企们争夺的新高地。