苏姿丰展望AMD未来:模块化技术引领AI与HPC新纪元
来源:ictimes 发布时间:2024-06-12 分享至微信
在近日的一次专访中,AMD首席执行官苏姿丰深入探讨了公司在AI和HPC领域的战略展望。她强调,开放性和灵活性是未来AI生态的关键。
AMD作为行业领军者,正通过模块化技术,如小芯片(Chiplet)技术,灵活整合CPU与GPU,以满足多元化需求。
苏姿丰表示,尽管与NVIDIA等竞争对手存在市场争夺,但AMD更关注于为客户提供最适合的解决方案。她指出,每家公司都有其独特的发展策略,市场竞争不应只看短期表现。
AMD在AI领域的布局包括收购FPGA大厂赛灵思,以简化AI技术开发,并加速布局未来市场。
此外,AMD还积极参与了UALink促进联盟,旨在打造AI加速器芯片互连技术的开源替代方案。这一举措彰显了AMD推动开放标准、合作创新的决心。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
苏姿丰引领AMD应对AI能耗挑战,目标百倍能效提升
2024-05-27
HDMI协会展望:AI与8K引领视听新纪元
2024-06-28
超越摩尔定律:英伟达与AMD引领AI芯片新纪元
2024-06-04
AI芯片新纪元:FOPLP技术引领变革
1 天前
苏姿丰与陈俊圣共谈AI未来:中国台湾角色凸显
2024-06-10
热门搜索