苏姿丰展望AMD未来:模块化技术引领AI与HPC新纪元
来源:ictimes 发布时间:2024-06-12 分享至微信

在近日的一次专访中,AMD首席执行官苏姿丰深入探讨了公司在AI和HPC领域的战略展望。她强调,开放性和灵活性是未来AI生态的关键。


AMD作为行业领军者,正通过模块化技术,如小芯片(Chiplet)技术,灵活整合CPU与GPU,以满足多元化需求。


苏姿丰表示,尽管与NVIDIA等竞争对手存在市场争夺,但AMD更关注于为客户提供最适合的解决方案。她指出,每家公司都有其独特的发展策略,市场竞争不应只看短期表现。


AMD在AI领域的布局包括收购FPGA大厂赛灵思,以简化AI技术开发,并加速布局未来市场。


此外,AMD还积极参与了UALink促进联盟,旨在打造AI加速器芯片互连技术的开源替代方案。这一举措彰显了AMD推动开放标准、合作创新的决心。


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