AI芯片领域正掀起一股技术革新热潮，业者们争相与台积电及台湾OSAT大厂合作，探索面板级扇出型封装（FOPLP）技术，以优化芯片性能。2024年，FOPLP技术被寄予厚望，成为业界的重点发展方向。
台积电宣布涉足FOPLP开发，更是激发了市场的热烈反响。与此同时，美光科技有意收购群创5.5代厂的消息，让群创成为市场焦点。
另一方面，三星电子也在加速转型，将更多资源投入到AI芯片的研发中，特别是新型AI加速器“MACH”的开发。此举表明，三星电子正积极调整战略，以更好地适应AI芯片市场的快速发展。
随着AI技术的不断成熟和应用的日益广泛，AI芯片及其封装技术的重要性日益凸显。业界的这些动向，不仅反映了AI芯片市场的巨大潜力，也预示着未来技术发展的新趋势。
