在半导体行业，摩尔定律曾是衡量技术进步的金标准，但近年来，随着AI技术的飞速发展，这一规律似乎已难以跟上时代的步伐。如今，两大芯片巨头英伟达和AMD正以惊人的速度迭代他们的AI芯片，宣告着一个全新时代的到来——一个超越摩尔定律的AI芯片新纪元。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）上豪言壮志，承诺将以“一年一代”的节奏推出新的AI芯片，其迭代速度远超摩尔定律的预期。这种速度并非空谈，英伟达的Blackwell和B200芯片已经证明了这一点。这两款芯片不仅晶体管数量翻倍，性能更是大幅提升，为AI大模型的训练、推理提供了强大的算力支持。
而AMD也不甘示弱，其首席执行官苏姿丰同样在演讲中透露了未来几年的AI芯片计划。从MI 325X到MI 350X，再到基于CDNA 4架构的下一代产品，AMD正逐步扩大其AI芯片的市场影响力。其中，HBM3E和先进封装技术的应用，更是让AMD的AI芯片在性能上实现了质的飞跃。
在这个新纪元中，HBM显存和先进封装技术成为了推动AI芯片性能飞跃的关键因素。英伟达计划在Rubin架构产品上首次支持8层HBM4高带宽存储，随后在Rubin Ultra AI芯片上升级为12层HBM4，这一创新举措将大幅提升数据传输效率和计算效率。而AMD的MI 325X芯片则采用了HBM3E技术，内存带宽提高一倍，效能提升1.3倍，进一步巩固了其在AI芯片市场的地位。
