在半导体材料领域，光刻胶的地位日益凸显。容大感光近日宣布，计划通过定增募资2.45亿元，以进一步深耕半导体光刻胶市场，并加强在高端感光线路干膜光刻胶、IC载板阻焊干膜光刻胶等领域的研发与生产。

随着全球半导体产能向亚洲转移，以及电子产业的快速复苏，光刻胶市场需求持续增长。容大感光此次募资将聚焦于光刻胶行业的核心领域，旨在通过技术创新提升产品性能，满足市场对高质量光刻胶的迫切需求。

具体而言，这笔资金将用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目，以及IC载板阻焊干膜光刻胶和半导体光刻胶研发能力提升项目。此外，一部分资金将用于补充流动资金，确保公司在市场竞争中拥有足够的灵活性。

容大感光表示，通过此次定增募资，公司将进一步加强在光刻胶领域的研发和生产能力，为市场提供更多高质量、高性能的光刻胶产品。