在人工智能领域的激烈角逐中，高频宽存储器（HBM）正逐步成为决定胜负的关键技术之一。SK海力士，作为半导体行业的巨头，正以前所未有的力度押注HBM技术，计划在未来几年内投入巨额资金以巩固其市场领导地位。

据《BusinessKorea》最新报道，SK海力士已宣布将在2028年前投资高达103兆韩元（约合748亿美元），这一庞大的投资计划不仅彰显了SK集团对半导体产业未来的坚定信心，也预示着HBM技术将迎来前所未有的发展机遇。尤为引人注目的是，这笔巨额投资中的80%（即82兆韩元）将直接用于HBM芯片的生产，进一步凸显了SK海力士对HBM技术的重视。

SK海力士在HBM市场的领先地位并非偶然。公司自2009年起便开始了HBM芯片的研发工作，经过四年的潜心钻研，终于在2013年成功推出了首款HBM芯片。凭借在矽通孔（TSV）技术上的深厚积累，SK海力士的HBM芯片在性能上实现了质的飞跃，与英伟达等人工智能加速器的完美结合更是让其在市场上大放异彩。目前，SK海力士以53%的市场份额稳居HBM市场榜首，三星电子和美光科技则分列其后。

然而，随着人工智能热潮的持续升温，HBM芯片的需求也呈现出爆发式增长。据预测，今年HBM芯片的需求量将同比增长200%，并在未来几年内继续保持高速增长态势。面对如此巨大的市场需求，SK海力士已经提前布局，不仅售出了今年将生产的所有HBM芯片，还锁定了2025年大部分产能的订单。这一成就不仅得益于SK海力士在HBM技术上的深厚积累，更离不开其与英伟达等领先企业的紧密合作。