在近日举行的COMPUTEX 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋揭晓了令人瞩目的下一代人工智能（AI）芯片架构“Rubin”，这是继今年3月发布的“Blackwell”架构后的又一重磅迭代。目前，Blackwell系列正在火热生产中，预计将于2024年晚些时候全面推向市场，而更先进的Rubin架构则预计于2026年正式亮相。
黄仁勋的此次公布彰显了英伟达在AI芯片领域的雄心壮志和战略眼光。他明确表示，英伟达将加快更新频率，以“一年一代”的节奏推出新款AI芯片，这相较于之前两年一代的节奏，无疑是对市场的一次巨大冲击。这一策略凸显了英伟达在竞争激烈的AI芯片市场中保持领先地位的坚定决心。
从产品规划来看，英伟达已经为未来几年做好了详尽的布局。2025年，我们将迎来Blackwell Ultra产品，而到了2026年，则是令人期待的Rubin架构的首次亮相。到了2027年，更强大的Rubin Ultra将与我们见面。
值得一提的是，Rubin架构将首次支持8层HBM4高带宽存储，而Rubin Ultra更是将支持多达12层HBM4。这意味着英伟达在数据处理和存储能力上再次实现了质的飞跃。此外，英伟达还展示了代号“Vera”的CPU，这款CPU将与Rubin GPU共同组成Vera Rubin超级芯片，全面取代当前的Grace Hopper，为用户带来前所未有的计算体验。
