英伟达在半导体领域的创新如同飓风般席卷全球，不仅推动了行业的技术革新，也带来了市场的巨大机遇。在这一波浪潮中，日本半导体制造设备厂商如东京威力科创、Disco和爱德万测试等，凭借其在AI半导体制程中的不可或缺地位，直接受益，成为市场瞩目的焦点。
今年3月，英伟达执行长黄仁勋在GTC大会上展示了其新款AI半导体B200，这款产品的性能提升主要得益于其独特的小芯片技术和先进封装技术。这种技术就像乐高积木一样，将多个GPU和HBM等芯片高效整合在一起，极大地提升了半导体的整体性能。而这一技术的实现，离不开日本企业在半导体制造设备和材料方面的领先实力。
在后段制程中，英伟达采用了台积电的CoWoS技术来制造AI半导体。这种封装技术涉及到切割、黏合、堆迭、连接、封胶等一系列复杂的工程作业，而这些正是日本企业擅长的领域。例如，Resonac控股公司在封装基板、黏合、封胶等材料供应方面占据市场领先地位，为英伟达AI半导体的后端制程提供了大量关键材料。
