芯片测试CP vs FT (二)
来源:滤波器 发布时间:2024-06-03
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功能fail,某个功能点点没有实现,这往往是设计上导致的,通常是在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保证,所以通常设计一块芯片,仿真验证会占用大约80%的时间。 性能fail,某个性能指标要求没有过关,比如2G的cpu只能跑到1.5G,数模转换器在要求的转换速度和带宽的条件下有效位数enob要达到12位,却只有10位,以及lna的noise figure指标不达标等等。这种问题通常是由两方面的问题导致的,一个是前期在设计系统时就没做足余量,一个就是物理实现版图太烂。这类问题通常是用后仿真来进行验证的。 生产导致的fail。这个问题出现的原因就要提到单晶硅的生产了。学过半导体物理的都知道单晶硅是规整的面心立方结构,它有好几个晶向,通常我们生长单晶是是按照111晶向进行提拉生长。但是由于各种外界因素,比如温度,提拉速度,以及量子力学的各种随机性,导致生长过程中会出现错位,这个就称为缺陷。
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虽然通过了WAT,但是芯片仍然是坏的。 封装损坏。 芯片部分损坏。比如CPU有2个核心损坏,或者GPU损坏,或者显示接口损坏等。 芯片是好的,没有故障。
自动测试设备(ATE) 系统级别测试(SLT)
FT是测试已经封装好的芯片(chip),不合格品检出。WAT和FT很多项目是重复的,FT多一些功能性测试。WAT需要探针接触测试点(pad)。测试的项目大体有:
开短路测试(Continuity Test) 漏电流测试(Stress Current Test) 数字引脚测试(输入电流电压、输出电流电压) 交流测试(scan test)功能性测试
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以上是WAP测试
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