随着人工智能技术的普及，半导体行业正面临着日益复杂的测试挑战。半导体制造的高成本和长周期是业内广泛关注的问题。为了应对这一挑战，新思科技TSO.ai推出了一款AI驱动的测试空间优化解决方案，以显著降低测试成本。

传统的半导体测试过程中，测试向量的生成和测试构架配置是极为关键的环节。然而，随着半导体设计复杂度的增加，传统方法已经无法有效应对。新思科技TSO.ai利用AI技术优化门级网表上的ATPG向量生成，有效减少了测试向量的数量，从而降低了测试成本。据统计，在客户的设计中，平均测试向量减少了25%。

此外，新思科技TSO.ai还在DFT规划阶段提供了增强功能，能够在RTL阶段快速进行假设分析，优化测试配置，从而在单次综合流程中实现门级网表。相比传统的迭代过程，这一新技术不仅节省了时间，还大幅降低了测试成本，使开发者能够更快速地达到设计目标。

新思科技的这一创新解决方案不仅提升了测试效率，还大幅优化了测试成本。TSO.ai的DFT构架规划功能平均可以减少20%的测试向量，结合ATPG参数优化功能，甚至可以再减少25%的测试向量。这一创新不仅加速了测试过程，还大幅提升了测试质量和覆盖率，对于半导体行业的发展具有重要意义。

综上所述，新思科技TSO.ai的引入，不仅为半导体设计提供了更高效的解决方案，也展示了人工智能在半导体领域的巨大潜力。未来，随着AI技术的进一步发展，新思科技将继续探索更多创新解决方案，以应对行业日益增长的挑战。