欣兴电子，作为台湾ABF载板行业的佼佼者，近日在股东会上展现了其对2024年的积极展望。

尽管上半年受多重因素影响，业绩略显疲态，但董事长曾子章坚信，随着5G、AI和HPC技术的深入发展，下半年将迎来显著的增长。

曾子章表示，欣兴正积极把握AI商机，持续投入研发，推动高端载板的技术创新。目前，公司在AI高端载板市场的营收占比已超过10%，预示着未来增长的巨大潜力。

此外，他还透露，将在线参加COMPUTEX 2024盛宴，并与美系大客户共襄盛举，进一步拓展合作领域。

面对市场的挑战与机遇，欣兴电子坚持创新驱动，致力于提升技术实力和产品品质。同时，公司也将继续推行环保措施，降低营运成本，实现可持续发展。