根据市场研究公司TrendForce集邦咨询的最新数据显示，NVIDIA的Hopper平台H100在今年第一季度的供应紧张情况逐渐得到缓解，随后的新品H200在第二季度后开始逐步放量，而全新的Blackwell平台预计将在第三季度进入市场，第四季度扩展至数据中心客户。
尽管如此，整个2024年依然以Hopper平台，包括H100和H200等产品线为主。根据供应链情况，预计Blackwell平台将在第四季度开始大规模供货，尽管占据高阶GPU的比例预计将低于整体的10%。
TrendForce集邦咨询还指出，Blackwell平台的B100等新产品，其裸晶尺寸（die size）预计将达到现有H100的两倍。台积电（TSMC）预计2024年的CoWos总产能将年增长达到150%，并随着2025年这一技术的普及，预计年增长率将达到70%，其中NVIDIA的需求将占据近一半份额。
在HBM方面，随着NVIDIA GPU平台的推进，H100目前搭载了80GB的HBM3，而到2025年，B200将升级至搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量将近3至4倍的增长。据三大原厂扩展计划显示，2025年的HBM生产量预计也将翻倍增长。
NVIDIA的新一代GPU平台和Blackwell平台的推出，标志着其在高性能计算市场上的深入布局。随着人工智能技术的发展，对高性能计算能力的需求将不断增长，这将为NVIDIA在数据中心领域带来更多商业机会和市场份额。预计未来几年，NVIDIA将在AI服务器市场上保持领先地位，特别是在大型云端服务商和企业级数据中心的市场拓展方面，具有显著的竞争优势。
