欣兴电子董事长曾子章近日对ABF载板市场做出了深入剖析。他指出，虽然市场需求旺盛，但ABF载板市场要恢复到供不应求的状态，预计要等到2026年初。

曾子章强调，随着AI和HPC产品的快速发展，ABF载板的需求持续增长。尽管上半年受到一些因素的影响，但下半年在5G和AI的推动下，市场有望实现显著增长。

他进一步透露，随着AI应用的不断拓展，欣兴的高端载板中有相当比例与AI相关，并预计这一比例将在2025年进一步上升。此外，台积电CoWoS产能的改善也将为ABF载板市场带来新的机遇。

谈及欣兴的市场策略，曾子章表示，公司将持续推出新品，以满足不断增长的市场需求。他看好AI高端新品在未来几年内为公司带来的显著贡献。

对于整个载板市场，曾子章认为，虽然当前需求旺盛，但要恢复到疫情前的供应紧张状态，仍需时日。但他对未来充满信心，并期待欣兴能够继续在这一市场中保持领先地位。