绍兴晶彩科技有限公司（简称“晶彩科技”）近日宣布，其投资的第三代半导体碳化硅衬底专用原辅料关键材料产业化项目已正式落户绍兴柯桥。这一重要举措不仅展示了晶彩科技在半导体材料领域的强大研发实力，也为浙江乃至全国的半导体产业升级注入了新的活力。

据了解，晶彩科技此次投资项目主要聚焦于碳化硅材料的研发与产业化。通过自主研发，公司成功攻克了原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术，其产品具备超高纯度（6N及以上）、粒径尺寸及均一性、晶型一致性等显著优势。

这些新材料已广泛应用于半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件、半导体功率器件、集成电路制造装备等领域，为半导体产业的发展提供了强有力的支持。

值得一提的是，晶彩科技背后的核心人物——项目创始人张磊博士，拥有哈尔滨工业大学博士学位，并在超高纯碳化硅粉体材料的研发与生产领域积累了十余年的丰富经验。他不仅在超高纯碳化硅粉体规模化量产与应用、第三代半导体材料产业化落地等领域取得了显著成就，还发表了20余篇论文，申报并授权了30余项发明专利。张磊博士的深厚学术背景和丰富实践经验，为晶彩科技在半导体材料领域的持续创新提供了强有力的保障。