中微半导体设备（上海）股份有限公司近日推出了自主研发的12英寸高深宽比金属钨沉积设备Preforma Uniflex® HW以及12英寸原子层金属钨沉积设备Preforma Uniflex® AW，这标志着公司在半导体薄膜沉积设备领域的新突破。

Preforma Uniflex® HW设备具备超高深宽比填充能力，可实现精准工艺调控，并采用了先进的生长梯度抑制工艺，以确保填充的表面质量。而Preforma Uniflex® AW设备则具备三维填充能力，可精准控制工艺过程，实现原子级别的生长，适用于多种复杂和三维结构的金属钨填充需求。

这两款设备的推出，不仅展示了中微公司在原子层沉积领域的先进技术水平，也为公司的业务多元化发展提供了强劲的增长动能。同时，这也反映了公司对半导体行业发展趋势的把握，为未来应用需求的拓展奠定了坚实基础。