随着生成式AI的迅猛发展，美光在HBM（高带宽内存）领域的业务展现出强劲的增长势头。

美光执行副总裁Sumit Sadana在接受采访时表示，美光的HBM业务不仅在2024年实现了显著增长，而且预计将持续至2025年，营收有望实现10倍的跳跃。

Sadana指出，美光凭借在HBM技术上的创新和突破，成功吸引了AI大客户的青睐。目前，美光已经成功出货8层HBM3E产品，并将12层样品提供给客户进行测试。他预计，随着AI和数据中心需求的不断增长，HBM市场将迎来更大的发展空间。

在谈到供应和产能时，Sadana表示，美光将密切关注市场需求，适时调整产能以满足客户需求。他强调，美光已经在日本和台湾等地加强了HBM的生产和封装能力，并计划在美国新建晶圆厂以扩大产能。

Sadana对美光在HBM领域的发展充满信心。他表示，美光将继续加大在HBM技术上的投入，推动产品创新和技术升级，以满足不断变化的市场需求。

同时，美光也将关注汽车和工控市场等新兴领域的发展机遇，为美光的未来发展开辟新的道路。