随着AI技术的迅猛发展，云服务与互联网巨头们纷纷涉足自研芯片领域，以期在AI芯片市场上占据一席之地。
Marvell以其几十年的设计经验和先进的工艺，针对AI和云端数据中心推出了多样化的自研ASIC设计方案。特别是他们的3nm ASIC方案，不仅大幅提升了性能和能效，还为SoC和网络IP带来了前所未有的优势。这一方案在亚马逊和微软等大厂的新一代AI处理器中得到了广泛应用，证明了Marvell在AI芯片设计领域的领先地位。
博通作为老牌芯片设计公司，也凭借其丰富的技术积累和灵活的商业模式，在AI时代收获了众多大厂的青睐。他们为谷歌、Meta等大厂提供了从网络、封装、互联到计算的全套解决方案，并成功参与了从第一代到第七代TPU处理器的设计工作。此外，博通还透露了其与字节跳动合作，为其提供AI视频/网络芯片的设计支持。
在网络连接方案上，Marvell的Teralynx和博通的Tomahawk成为数据中心领域的佼佼者，提供了高效可扩展的以太网交换方案。而为了确保芯片之间的通用连接性，大厂们普遍选择了支持PCIe这一行业标准，尤其是PCIe 6.0。在这一领域，博通和Astera Labs凭借其出色的PCIe交换和信号完整度解决方案，成为众多大厂的首选。
