韩美半导体近日宣布，将斥资约1.5亿美元收购仁川西区朱安国家工业园区的852坪土地和707坪建筑物，旨在扩建用于HBM生产的TC粘合机生产线。这次扩建不仅标志着韩美半导体在高性能存储器领域的重要发展，也反映了市场对HBM（高带宽存储器）日益增长的需求。

韩美半导体凭借其产品的高效性和可靠性，成为诸多主要客户的首选，其中最大的客户是SK海力士。SK海力士透露，通过采用韩美半导体的TC粘合机，其最新一代HBM3E的良率已提升至80%。

根据计划，韩美半导体将在新购土地上建设第七工厂，并预计于2025年初全面运营。到2024年，公司的TC粘合机产能将达到每月22台，并将在2025年增加至每月35台，年产量达到420台。这次扩建将显著提升韩美半导体的生产能力，满足不断增长的市场需求。

值得注意的是，韩美半导体不仅与SK海力士保持紧密合作，还吸引了美光成为其新客户。双方上个月签署的首份合同价值226亿韩元，未来更多合作也在预期之中。