韩美半导体专利纠纷败诉,封装设备专利被判无效
来源:ictimes 发布时间:3 天前
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近日,韩国半导体行业迎来重大消息。韩美半导体在与Genesem的专利纠纷中败诉,其声称的半导体封装处理装置专利被韩国专利法院判定无效。这一结果标志着韩美半导体在这场历时数月的法律战中的失利,同时也揭示了其技术专利的争议性。
据悉,韩美半导体于2021年初向首尔法院提起诉讼,指控Genesem侵犯其专利权,并要求高达10亿韩元的赔偿。然而,Genesem成功通过韩国知识产权审理及上诉委员会的反诉,证明韩美半导体的专利因缺乏创新性而不成立。此次专利纠纷的结束,不仅影响了双方的市场竞争态势,也为半导体行业的专利保护敲响了警钟。
行业专家指出,韩美半导体的此次失利提醒了企业需更加注重技术创新和专利申请的严谨性,以应对日益激烈的市场竞争。
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