随着全球半导体市场对高带宽存储器（HBM）需求的激增，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）近日宣布将加速扩建，以满足其主要客户SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）的强劲需求。

据ET News报道，韩美半导体近日斥资98.8亿韩元（约合728.07万美元）购买了韩国仁川朱安国家产业园区内的房地产，用于增设TC Bonder生产线。这一举措旨在扩大其HBM制造设备的生产能力，以迅速响应市场变化。

韩美半导体原本在仁川就拥有多座工厂，但为了满足不断增长的市场需求，公司不仅于今年4月新设了第六工厂，还计划在未来几个月内启动第七工厂的建设。预计这两座新工厂将显著提升韩美半导体的TC Bonder产能。

市场分析人士认为，随着韩美半导体产能的扩大，其每月生产的TC Bonder数量有望大幅增长，预计2025年将达到每月35台。这将极大提升韩美半导体在全球半导体市场的竞争力，并有望带动其营收大幅增长。