俄罗斯联邦工业和贸易部副部长 Vasily Shpak 透露，俄罗斯首台光刻机已经成功制造并进入测试阶段。该设备可支持 350 纳米工艺芯片的生产，标志着俄罗斯在半导体制造技术方面取得了重要进展。此类芯片广泛应用于汽车、能源和电信等行业，尽管制程相对较旧，但其市场需求依然存在。

俄罗斯的下一步目标是在 2026 年前制造出支持 130 纳米工艺的光刻机，这一目标的实现将进一步提升俄罗斯在半导体领域的自主研发能力和竞争力。

此前，俄罗斯科学院下诺夫哥罗德应用物理研究所（IPF RAS）于 2022 年宣布，计划开发能够支持 7 纳米工艺的光刻设备，预计在 2028 年实现全面投产。研究所计划在六年内完成光刻机工业原型的制作，并在 2024 年推出 alpha 机器。这个阶段的重点在于系统的全面性，而非设备的速度和效率。

这一系列的计划展示了俄罗斯在追赶全球半导体技术前沿的决心和策略。尽管面临技术和市场挑战，俄罗斯在光刻机研发上的突破无疑为其在全球半导体市场上争得了一席之地。然而，要达到国际领先水平，俄罗斯还需要在技术创新和产业链整合方面持续努力。