在全球半导体行业的一次重大合作中，台积电宣布已着手运用其前沿的InFO_SoW（晶圆上集成扇出硅）技术，为特斯拉生产Dojo AI训练模块。

据悉，特斯拉的超级计算机Dojo所搭载的自制芯片，正是基于台积电的7nm制程技术打造。作为台积电首款InFO_SoW产品，Dojo芯片不仅满足了高速运算的定制化需求，更以其独特的设计实现了无需额外PCB载板即可集成散热模块，极大加速了生产流程。

InFO_SoW技术相较于传统的倒装芯片（Flip Chip）技术的Multi-chip-module（MCM），在多个关键性能指标上均展现出了显著优势。

台积电的首款SoW产品采用以逻辑芯片为主的集成型扇出（InFO）技术，已经投入生产，并将在未来几年内持续推动AI计算能力的发展。