近日，半导体行业迎来一系列新进展。国内存储产业在经历下行周期后，2023年四季度开始回暖，多个存储项目签约、开工，预示着新一轮的增长。DRAM产品市场因需求旺盛而恐面临供不应求。

HBM技术成为存储行业竞争的新焦点。台积电、SK海力士、三星等大厂纷纷加码HBM3E/HBM4产能，以满足行业高涨的需求。同时，这些大厂也在积极寻求与晶圆代工厂商的合作，以扩大生产规模。

晶圆代工领域也动作频频。台积电计划今年兴建7座工厂，包括5座晶圆厂和2座先进封装厂。与此同时，全球多座半导体工厂迎来新的进展，包括联电新加坡工厂的扩建和东芝新晶圆功率半导体制造工厂的竣工。

在材料领域，士兰微宣布在厦门投资建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目，总投资达41.5亿元。这一项目将进一步提升士兰微在碳化硅功率器件领域的竞争力。

此外，先进封装市场也异军突起。随着AI芯片需求的激增，CoWoS等先进封装技术备受关注。英伟达等AI芯片大厂正积极寻求新的封装技术，以缓解供应不足的难题。

总体来看，半导体行业正迎来新一轮的发展机遇，各大厂商正积极布局，以抢占市场先机。