随着中美局势升温，AI热潮下高带宽存储器（HBM）供货告急。SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）已向客户警告，2024年的HBM芯片已售罄，预计库存紧张状况将持续至2025年。这种芯片在大型语言模型（LLM）的训练中扮演关键角色，但其复杂的制程技术使得产能提升成为挑战。
目前，SK海力士主导着HBM市场，美光和三星电子（Samsung Electronics）正努力追赶。三星计划在第二季度开始量产12层HBM3e芯片，并有望在2024年底和2025年获得更多市场份额。此外，中国的存储器芯片制造商也开始投入HBM的研发，尽管他们在技术上还落后于全球领先水平。
2023年市场主要使用的是HBM2、HBM2e和HBM3芯片，但随着NVIDIA和AMD新产品的推动，HBM3的渗透率正在提高。SK海力士是NVIDIA高端AI芯片的主要供应商，并计划在第三季度量产12层HBM3e芯片。与此同时，三星努力抢先在第二季度开始量产。
中国芯片制造商也在积极研发HBM芯片，但在技术和产能上还处于起步阶段。虽然长江存储和武汉新芯表示具备量产能力，但实际产能和技术水平还有待提升。尽管如此，中国在国内AI处理器和HBM同步发展的需求迫切，特别是在面对美国出口管制的情况下。
总的来说，尽管东南亚和中国在半导体制造上有巨大潜力，但要完全建立起强大的HBM供应链仍面临许多挑战。随着全球半导体市场竞争加剧，中国和东南亚的半导体厂商必须加快技术研发和产能扩展，以应对日益增长的市场需求。这不仅需要政府的支持和政策引导，也需要企业在技术创新和国际合作上不断努力。
