根据市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%，但同比增长12%，中芯国际以6%的份额升至全球第三大晶圆代工厂，仅次于台积电和三星。华虹集团市场份额2%，位居第六。

从厂商的具体表现来看，本次研究报告中，台积电一季度份额占比达到62%，远超预期，拿下第一。三星市场份额13%，稳居第二大代工厂。联电、格芯分别位列第四、第五，二者均表示消费电子和智能手机需求已经触底，但汽车半导体需求喜忧参半。

Counterpoint 分析称，中芯国际的跃升主要得益于其在CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务的增长，以及市场的复苏。

近日，中芯国际公布第一季度营收为 17.5 亿美元，较上年同期增长 19.7%，原因是客户大量囤积芯片。财报显示，本季度中芯国际 80% 以上的营收来自中国客户。

随着客户补充库存需求的扩大，中芯国际预计在第二季度将继续保持增长势头，且可能达到全年中双位数营收成长。

据Counterpoint 观察，半导体行业在2024年第一季度已显露出需求复苏的迹象，尽管这一进展相对缓慢，经过连续几个季度的去库存，渠道库存已经正常化。

该机构认为，AI的强劲需求和终端产品需求的复苏将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。

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