美国加州圣克拉拉 - 电子束光刻技术企业Multibeam（纳斯达克股票代码：MBEAM）率先推出了集成新思科技CATS数据准备软件的多列电子束光刻（MEBL）系统。该技术不依赖掩膜板制造，通过直接在硅晶圆上生成图案，显著加快了芯片设计到市场推广的速度。Multibeam的创新产品为半导体行业带来了更高的制造效率和灵活性，特别适用于人工智能和无线通信领域的高端应用。
Multibeam总部位于硅谷，由硅谷工程协会名人堂成员David K. Lam博士创立，专注于开发适用于晶圆厂量产的先进电子束光刻技术。该技术不仅能快速实现多种设计迭代，还能在晶圆级别进行定制化实验，极大地缩短了产品的上市时间。
Ken MacWilliams博士，Multibeam的总裁，表示：“我们很高兴与新思科技合作，共同推动电子束光刻技术的发展。通过集成CATS软件，我们的系统可以更轻松地实现先进的芯片集成，帮助客户加快产品推广速度，降低制造成本。”
新思科技（纳斯达克股票代码：NSKT）的CATS软件为Multibeam的电子束光刻系统提供了关键的数据准备功能，支持复杂的芯片设计和制造流程。该软件解决方案不仅提高了芯片的分辨率和良率，还通过快速的设计反馈和验证迭代，进一步缩短了产品的研发周期。
“新思科技致力于为芯片开发者提供更高效、更可靠的制造解决方案。”新思科技的一位高管说道，“我们的合作将进一步推动电子束光刻技术的创新，助力客户快速响应市场需求。”
Multibeam的MEBL系统已于今年春季正式上市，预计将在半导体行业内引起广泛关注。通过与新思科技的合作，Multibeam在全球范围内的市场竞争力将进一步增强，为客户提供前所未有的制造灵活性和生产效率。
