随着高性能计算需求激增，混合键合3D小芯片集成技术为摩尔定律带来新希望。据Hyperion Research预测，高性能计算（HPC）市场规模将持续扩大，预计2030年将超过650亿美元。

面对半导体行业摩尔定律放缓的挑战，行业转向2.5D和3D封装技术，以垂直堆叠实现性能提升。Adeia公司工程高级副总裁Laura Mirkarimi博士指出，混合键合3D小芯片集成技术正成为这一转变的关键。

该技术通过将多个小芯片（Chiplet）组合，实现异构集成，降低成本并提升功能。相较于传统SoC，小芯片技术允许更灵活的IP重用和产品开发，特别适用于小批量制造商和特殊应用。

Mirkarimi博士认为，小芯片技术不仅能降低开发成本，还通过缩短上市时间，快速响应市场需求。例如，英特尔的分布式小芯片计算架构已经实现开发成本的大幅降低。

此外，混合键合技术通过晶圆到晶圆（W2W）的直接键合互连（DBI），为更精细间距的互连提供了可能，从而实现了高带宽和低延迟，对计算性能至关重要。

综上所述，混合键合3D小芯片集成技术为摩尔定律注入了新的活力，通过降低成本、提升性能，并缩短上市时间，满足了高性能计算日益增长的需求。