据知名市场研究机构TrendForce的最新报告，HBM（高带宽内存）需求正在高速增长，成为市场新宠。受益于其高利润特性，三星、SK海力士和美光国际三大巨头纷纷加大资金投入和产能投片。预计至2024年底，HBM在先进制程中的占比将达到35%，其余部分则用于生产LPDDR5（x）和DDR5产品。

目前，HBM3e已成为市场主流，预计将在今年下半年集中出货。其中，SK海力士和美光均采用1β nm制程，已向英伟达出货；而三星则采用更为先进的1α nm制程，预计将在年中交货。

此外，随着PC、服务器和智能手机等应用单机搭载容量的增长，先进制程的消耗量也在逐季提升。英特尔和AMD的新平台量产后，DDR5的渗透率预计将在年底超过50%。

展望未来，英伟达GB200的放量预计将推动HBM产出接近翻倍，同时各厂商也将迎来HBM4的研发。但TrendForce警告说，如果投资没有显著扩大，可能会导致DRAM产品供应不足。