探路者高端显示驱动芯片模组及红外封装项目开工
来源:ictimes 发布时间:2024-05-21 分享至微信

江苏扬州维扬经济开发区近日迎来了一项重要的开工仪式,探路者集团的一期工程——“芯维高端显示驱动芯片模组及红外封装项目”正式动工。该项目不仅是探路者集团在芯片领域的重大布局,也标志着这家中国户外行业领军企业正式开启了“户外+芯片”的双主业发展模式。


据悉,该项目建成达产后,将具备年产30万件封装体及机芯模组、年产2.7万平方米透明显示屏模组的生产能力。这样的生产能力,无疑将极大地提升探路者在高端显示驱动芯片模组及红外封装领域的市场竞争力。


探路者集团自2021年开始,就结合自身的优势,切入到芯片这一新赛道中。通过不断的研发和创新,探路者已经在芯片领域取得了显著的成果。其芯片业务主要以G2 Touch、北京芯能及江苏鼎茂为载体,形成了完整的产业链。


在财报方面,探路者集团也取得了不俗的成绩。根据近日发布的2023年年报和2024年一季报,去年探路者实现营收13.91亿元,同比增长22.1%。归属于上市公司股东的净利润为0.72亿元,同比微增2.72%。这样的成绩,不仅证明了探路者在户外行业的领先地位,也展示了其在芯片领域的强劲实力。


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