近日，汇成股份宣布，其面向不特定对象发行的可转换公司债券注册申请已获中国证监会批准。该公司计划募资11.49亿元，主要用于推进两项关键的新型显示驱动芯片项目，并补充流动资金，进一步巩固其在LCD、AMOLED等显示驱动芯片领域的领先地位。

汇成股份，自2015年成立以来，便专注于显示驱动芯片的全制程封装测试，涵盖金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）等关键技术。去年8月，公司成功登陆科创板，展现了其强劲的发展势头。

在业绩方面，汇成股份表现抢眼。2023年，公司营收达到12.38亿元，同比增长31.78%；净利润1.96亿元，同比增长10.59%。进入2024年，公司依旧保持强劲的增长势头，一季度营收同比增长30.63%，净利润虽增长幅度较小，但显示出稳健的发展态势。公司还与联咏科技、天钰科技等行业领军企业建立了稳定的合作关系，进一步稳固了市场地位。

本次募资计划中的两大项目——“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”，分别计划投资4.76亿元和5.61亿元，将显著提升公司在显示驱动芯片封测领域的产能。预计项目达产后，将大幅提升公司的营业收入和利润水平，进一步巩固其在行业中的领先地位。