在全球集成电路制造领域，长电科技以其卓越的技术实力和创新能力，成为行业翘楚。特别是在5G时代，该公司凭借近20年在系统级封装（SiP）领域的深厚积累，为行业带来了一系列高密度射频前端模组封装解决方案，协助客户实现大规模量产出货，引领产业链实现技术突破。

5G通信的迅猛发展对射频前端模组提出了更高的要求。这些模组不仅需要具备高密度、高集成度、高屏蔽效能，还要在尺寸上尽可能缩小，以满足智能手机、平板电脑等移动终端产品的需求。长电科技凭借其强大的研发能力和技术优势，成功开发出高精度的高密度贴装技术，最小支持008004封装，并通过双面贴装技术将封装面积缩小近20%~40%。此外，其灵活的溅射屏蔽工艺和空腔保护方案也为滤波器等Bare-die器件封装提供了有力支持。

在量产方面，长电科技更是走在行业前列。该公司率先配合国内客户实现DSmBGA封装量产交付，并达到业内领先的双面SiP封装量产良率。这一成就不仅为客户提供了高可靠的生产良率和坚实的质量保障，也进一步巩固了长电科技在5G射频前端模组封装领域的领先地位。

除了封装技术外，长电科技还提供射频研发测试平台和多种生产ATE测试平台，覆盖从Sub-6GHz、LTE到5G FR2毫米波各频段，为客户提供从芯片、封装、模组到最终成品的一站式测试验证服务。这一全方位的封测解决方案为客户带来了极大的便利和效益。