台积电预计其N3P工艺将于今年下半年进入大批量制造阶段，标志着第三代3nm节点技术正式步入正轨。该技术通过优化，旨在提升性能、降低成本，并计划在今年晚些时候开始量产。此前，台积电已经成功采用第二代3nm工艺技术N3E，并将其用于苹果M4处理器的生产，展现了出色的良率和性能提升。

台积电一位高管在活动中表示：“N3E按计划于去年第四季度开始量产。我们已经看到客户产品的出色产量表现，因此他们确实按计划进入了市场。”

N3P工艺作为N3E的进阶版，通过光学缩放和设计优化，进一步提高了性能、降低了功耗，并增加了晶体管密度。该工艺与N3E保持高度兼容性，为开发人员提供了平稳过渡的可能性。台积电预计，鉴于N3P的性能和成本优势，将受到包括苹果和AMD在内的客户的青睐。

台积电高管在活动上表示，N3P技术已成功交付并通过认证，其良率表现接近N3E。预计苹果等主要厂商将在2025年的处理器系列中采用N3P技术，以制造高性能的SoC芯片，应用于智能手机、个人电脑和平板电脑等设备中。“我们还成功交付了N3P技术，”台积电高管表示。 “它已经通过认证，良率表现接近N3E。（工艺技术）也已收到产品客户流片，并将于今年下半年开始生产。由于N3P的（PPA优势），我们预计N3 上的大部分流片都流向了N3P。”此次技术的演进和量产将进一步巩固台积电在全球半导体制造领域的领先地位。