在AI服务器、高速计算（HPC）和高端智能手机的推动下，半导体中硅的需求量持续增加。苹果、高通、NVIDIA和AMD四大科技巨头纷纷抢占台积电的3奈米制程产能，这一潮流预计将持续至2026年。

虽然台积电对单一客户的订单情况保持缄默，但市场普遍认为其3奈米制程的需求量已经供不应求。台积电明确表示，其定价策略是以策略为导向，而非机会主义，始终与客户紧密合作，以提供最佳价值。

台积电3奈米家族包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A等多个版本。N3E已于去年底量产，主要面向AI加速器、高端智能手机和数据中心应用。N3P计划今年下半年量产，将成为2026年主流移动设备、消费产品和通信基站的核心技术。N3X和N3A则为高速运算和车用客户量身定制。

面对持续增长的订单需求，台积电积极扩充产能，预计其3奈米制程的月产能将提升至12万至18万片。为了满足未来两年的需求，公司采取了多项措施，包括将部分5奈米设备转换为3奈米生产线。

苹果预计将在今年9月发布具备AI功能的iPhone 16系列新机，这将是全球首款AI iPhone，预估备货量较去年增长5%，达到9200万至9500万台。台积电作为其A系列处理器的独家供应商，相关订单将大大推动3奈米制程的出货量。

总体而言，台积电的3奈米制程在未来几年将持续成为市场热点，随着客户需求的不断增加，其产能扩充步伐也将不断加快，展示出其在半导体行业中的强大实力和影响力。