SEMI最新报告显示，全球半导体制造业在2024年第一季度出现明显改善。随着高性能计算芯片出货量增加和存储器定价改善，IC销售额同比增长22%，预计今年第二季度将持续激增。晶圆厂产能也持续增加，预计每季度将超4000万片晶圆。

值得注意的是，中国在全球半导体制造业中表现尤为突出，产能增长率位居各国之首。SEMI首席分析师Clark Tseng表示，尽管复苏步伐不均衡，但人工智能芯片和高带宽存储器需求强劲，推动了相关领域的投资与扩张。

TechInsights市场分析总监Boris Metodiev认为，2024年上半年半导体需求呈现喜忧参半态势，但下半年有望全面复苏。随着人工智能的普及和利率、库存的下降，预计消费者需求将得到提振，汽车和工业市场也将恢复增长。