美国半导体产业协会（SIA）与波士顿顾问集团（BCG）报告指出，得益于《芯片与科学法案》，预计到2032年，美国芯片制造产能将翻两番，且先进制程占比将接近三成。这意味着美国将生产全球28%的10纳米以下芯片，远高于当前10%的份额，有望扭转芯片生产向亚洲转移的趋势。

此报告乐观地预计，随着台积电、三星电子和英特尔等领先企业在美扩大投资，美国将在先进芯片制程上取得显著进展。相比之下，尽管国内政府也提供了超过1420亿美元的激励措施，但预计到2032年，其只能生产全球最先进芯片的2%。

SIA总裁John Neuffer表示，国内在10至22纳米芯片上的产能也将翻倍，从6%增至19%。此外，美国对半导体出口的管制措施也将导致国内在这一领域的进一步落后。整体来看，美国的芯片制造产能和先进制程占比都将得到显著提升。