在全球经济数字化浪潮的推动下，半导体产业正迎来新一轮的产能增长高潮。据SEMI最新报告预测，2024年和2025年全球半导体制造业的产能将分别增长6%和7%，其中AI技术的广泛应用成为关键驱动力。

随着人工智能在数据中心训练、推理以及先进设备中的深入应用，对高性能芯片的需求不断攀升。这推动了5纳米及以下先进制程产能在2024年增长13%，预计2025年全球先进制程产能将增长17%，其中2纳米全环绕栅极（GAA）芯片的生产将成为新焦点。SEMI总裁Ajit Manocha指出，AI处理的普及正在引领半导体制造业进入全新的发展阶段。

在区域产能扩张方面，中国芯片制造商展现出了强劲的增长势头。预计2024年产能将达到885万片晶圆/月，2025年更是增长至1010万片晶圆/月，接近全球总产能的三分之一。尽管面临产能过剩的风险，但中国仍在积极投资扩大产能，以减轻出口管制的影响。与此同时，华虹集团、Nexchip、Sien集成和中芯国际等代工供应商也在加大投资力度，以应对日益增长的市场需求。

相比之下，其他主要芯片制造地区的产能增长相对平缓。台湾和韩国预计将分别以4%和7%的增长率位列第二和第三。尽管增速不及中国，但这两大地区在全球半导体产业中仍占据重要地位。

从部门划分来看，代工部门的产能增长尤为显著。在Intel加速建立其代工业务以及中国产能快速扩张的推动下，预计2024年和2025年代工部门产能将分别增长11%和10%，到2026年将达到1270万片晶圆/月。